在半導體制造流程中，晶圓清洗是保障芯片性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在該過程中會產(chǎn)生成分復雜的工業(yè)廢水，含有氫氟酸、硫酸等強腐蝕性酸堿，還夾雜著銅、鎳、砷等重金屬離子，以及異丙醇、光刻膠等有機污染物，本文將介紹一家專注半導體行業(yè)廢水處理的環(huán)保公司——蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司，看他家是怎么處理這類廢水的。

蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司是一家來自荷蘭外商投資的環(huán)保企業(yè)于2011年在蘇州工業(yè)園區(qū)正式成立，致力于為工業(yè)廢水處理提供完整的循環(huán)利用及零排放解決方案，業(yè)務(wù)板塊涵蓋EPC系統(tǒng)交付、提標改造升級、廢水站運維托管等。依斯倍一直專注于工業(yè)廢水處理深度回用與資源化利用技術(shù)的研發(fā)，為客戶降低成本，努力構(gòu)建綠色生態(tài)循環(huán)系統(tǒng)，以“減量化”、“資源化”和“極小化”的“3R”原則為循環(huán)系統(tǒng)實施的核心。依斯倍工業(yè)廢水循環(huán)利用及零排放處理系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、機器人制造、航天航空、表面處理電鍍、涂裝生產(chǎn)線、電子半導體等行業(yè)。

當前主流的晶圓清洗廢水處理技術(shù)呈現(xiàn)“分質(zhì)預(yù)處理 + 深度凈化”的組合模式。針對高濃度酸堿廢水，中和沉淀法是基礎(chǔ)手段：通過投加石灰、氫氧化鈉等藥劑調(diào)節(jié)pH值，使酸堿物質(zhì)轉(zhuǎn)化為無害鹽類，同時讓部分重金屬離子形成氫氧化物沉淀。對于含氟廢水，需采用特殊處理工藝，例如加入氯化鈣生成氟化鈣沉淀，再通過壓濾機分離固液，確保出水氟離子濃度降至10mg/L以下，滿足國家《半導體工業(yè)污染物排放標準》要求。

對于含重金屬與有機物的混合廢水，膜分離技術(shù)展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。超濾膜可截留水中的膠體顆粒和大分子有機物，反滲透膜則能進一步去除溶解態(tài)的重金屬離子和小分子污染物，實現(xiàn)廢水的凈化與回用。某半導體企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，采用“超濾 + 反滲透”雙膜系統(tǒng)后，廢水回用率提升至60%以上，每年減少水消耗超12萬噸。高級氧化技術(shù)可有效降解廢水中的光刻膠等難降解有機物，破壞有機污染物的分子結(jié)構(gòu)，降低后續(xù)處理負荷。

晶圓清洗廢水處理面臨兩大挑戰(zhàn)：一是廢水成分波動大，不同清洗工序排出的廢水污染物濃度差異顯著，需靈活調(diào)整處理參數(shù)；二是處理成本較高，膜組件更換、藥劑消耗等費用對企業(yè)形成壓力。為此，行業(yè)正積極探索智能化解決方案，例如通過在線監(jiān)測系統(tǒng)實時分析廢水水質(zhì)，自動調(diào)節(jié)藥劑投加量；同時研發(fā)新型低成本膜材料，延長膜組件使用壽命。

晶圓清洗廢水處理將朝著“零排放”目標邁進。通過耦合蒸發(fā)結(jié)晶技術(shù)，可實現(xiàn)廢水中鹽分與污染物的徹底分離，結(jié)晶鹽達標后可回收利用，處理后的純水重新用于晶圓清洗工序，形成資源循環(huán)閉環(huán)。這不僅能破解半導體產(chǎn)業(yè)的環(huán)保難題，更能推動電子制造業(yè)向綠色低碳方向轉(zhuǎn)型升級，為全球“雙碳”目標的實現(xiàn)提供技術(shù)支撐。

如果有工業(yè)廢水處理、污水站運維托管的需求，歡迎撥打蘇州依斯倍環(huán)保裝備科技有限公司的聯(lián)系電話：4008286100。